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苹果iPhone8Plus专业拆解评测:IC细节做得很深入

2019年03月29日 01:40来源:未知手机版

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很多人喜欢看iFixit的拆解,不过,iFixit主要专注的只是拆卸复原的难度系数,而行业内有另一家更加注重技术拆解的机构,那就是 TechInsights,该机构与Chipworks联手之后,对电子产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究,同领域少有竞争对手。近日,TechInsights 发布了全新关于苹果新机iPhone 8 Plus的拆解分析,我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。

需要注意的是,本文并非完整版本,而且深入的技术分析一直隔几天更新一次。TechInsights本次拆解的是英特尔基带版本的iPhone 8 Plus A1897。

AP(应用处理器)

iPhone 8 Plus A1897机型被证实搭载的是A11仿生AP,标识为TMHS09,芯片采用的是叠层封装(PoP)的方式,配备了来自美光(Micron)的LPDDR4 SDRAM运行内存,型号为MT53D384M64D4NY,容量大小为3GB。真实测量结果显示,A11芯片的大小为89.23平方毫米,与A10相比面积缩小了30%。

A11仿生芯片中最大的性特征在于内置了专用的 神经网络引擎(Neural Engine) ,目前神经网络引擎已胜任诸多任务,包括更智能的够识别人物、地点和物体,为 面容ID 和 动话表情 等创新的功能提供强大的性能,并用来改进Siri和AR应用等等。这是苹果多年来布局的结果,在此过程中苹果收购了多家AI创业公司,吸收了一大波相关领域的人才。

TechInsights 表示,A11的NPU目前在iPhone 8 Plus上的用途,暂时不如iPhone X那么充分,所以更多深入的了解还需等待iPhone X才能进行分析。

A11仿生芯片的部分细节如下:

- A11面积与A10相比缩减了30%;

-内部缩减:CPU 1变小了30%,GPU小了40%,而SDRAM则小了40%;

- CPU2部分,A11比A10塞进了更多的内核(现在是4个小核,之前只是2个);

-相对而言,其实内部面积是相似的: CPU占15%,GPU占20%,SDRAM占8%;

- GPU仍然是相同的6核心设计,具有共同的逻辑

-各模块布局块位置与A10相似

-目前与A10比最大的不同在家内置了NPU单元。

逻辑主板布局

相机模块

苹果官方已经介绍过,A11仿生芯片中,ISP图像信号处理器经过了重新设计和改进(对堆叠芯片图像传感器的ISP机型了完美补充),因此带来了更先进的像素处理能力(尤其是锐度清晰度和纹理质感方面),以及多频段降噪技术,弱光环境下自动对焦速度更快,并能够生成效果更好的 HDR 照片,同时在支持人像模式基础上增加人像光效。

至于图像传感器,苹果介绍官方也指出,iPhone 8 Plus依然采用了与iPhone 7相同的传感器,即1200万像素广角镜头,还搭配一个可将景物拉得更近的1200万像素长焦镜头,也支持高画质变焦和人像模式。不同的是,苹果称已对iPhone 8 Plus的双镜头摄像头进行了优化和调整,拥有比以往面积更大、速度更快的感光元件,以及新的色彩滤镜和更深层的像素。

FaceTime前置摄像头分辨率同样保持在700万像素不变。不过需要注意的是,大家应该不再能听到 iSight 这个词了,而且iSight子品牌也已经从苹果iPhone产品规格页面中删除了。

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